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大连理工大学常玉春教授&姜茜副教授课题组2023年招聘博士后信息【集成电路工程领域】

发布时间:2023-04-28 11:52信息来源:大连理工大学

诚挚欢迎海内外博士加入课题组,开展集成电路领域合作研究!

一、招聘方向

学科专业背景包括但不限于微电子、集成电路设计、材料、力学、机械等。具有集成电路设计与优化,高动态CMOS传感器研发;电子封装可靠性研究,异构集成芯片-封装交互等相关研究经验者优先。

二、薪酬待遇与岗位发展

1.薪资体系

(1)聘期三年,考核目标明确;全口径工资为25-30万元/年(不含科研提成和团队绩效,特别优秀者课题组可额外补贴5万元/年);

(2)认定为大连市青年才俊并留连工作,可申请安家费30万元*;

(3)认定为“兴辽英才计划”博士后并留辽工作,可获30万元奖励*。

*地方政策请以最新文件为准。

2.福利待遇

(1)按照学校预聘师资进行管理,享有学校教职工同等福利待遇;

(2)给予各类社会保险、公积金及职业年金,享受子女入托、入学待遇、工会福利;

(3)优秀出站博士后可支持申请学校副教授岗位,待遇为全口径工资45+万元/年(不含科研绩效);安家费70万元(含大连市配套);科研业务费80万元(不含学科建设经费)。

3.外部支持

(1)面向国内博士,支持申报国家博士后创新人才支持计划:在全口径工资基础上,生活补贴与科研经费共增加30万元/年,为期两年;

(2)面向海外博士,支持申报国家博士后交流计划引进项目:在全口径工资基础上,生活补贴增加20万元/年,为期两年;

(3)学校派出专项计划:给予额外生活补助,采用海内外知名教授双导师联合培育机制,将优秀博士后派出至国外优秀高校、研究机构研修。

三、合作导师介绍

常玉春,岗位特聘教授,博士生导师,“电子科学与技术”一级学科点点长,国家级一流本科专业“集成电路设计与集成系统”专业负责人,集成电路学科负责人。2012年入选教育部新世纪优秀人才计划。作为项目负责人(首席科学家)主持1项国家重点研发计划项目、1项XXX重点项目、5项国家自然基金委项目、1项大连市创新团队项目、多项省部级以及企事业单位委托项目。主要研究方向为模拟/数模混合集成电路设计、专用集成电路设计、光电集成等。

姜茜,副教授,博士生导师。哈尔滨工业大学工学学士和工学硕士;美国马里兰大学帕克分校博士,师从Prof. Abhijit Dasgupta;香港科技大学博士后,合作导师Prof. Ricky Shi-wei LEE。主要从事电子封装可靠性、集成电路互联结构机械性能等方面研究工作。

四、岗位要求

1.在国内外知名大学取得博士学位不超过3年,身体健康,原则上不超过30周岁;

2.具有较强的理论与相应专业背景,在国际知名期刊发表过SCI论文者优先考虑;

3.具有科研项目论证和工程经验者优先;

4.有严谨的科学态度和团队协作精神,扎实的研究基础和较强的科研能力;具有强大主观能动性、独立思考能力和良好的职业操守;

5.能够保证全职在校从事博士后研究工作,人事关系转入我校。

五、联系方式

应聘者请将个人简历、发表论文、相关能力证明材料发送至邮箱(邮件标题注明:应聘某某岗位+本人姓名+硕博英才网)cyc@dlut.edu.cn(常玉春),qjiang@dlut.edu.cn(姜茜)。

申请材料绝对严格保密,欢迎咨询!

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原文出处:

https://rczp.dlut.edu.cn/s/2qAbYz

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